在2022年3月份舉辦的OFC展會期間，博通（Broadcom）展示了其基于112G PAM4 DSP平臺的新產(chǎn)品BCM87412，該產(chǎn)品號稱具有最高水平的CMOS集成度，優(yōu)越的性能和較低的功耗，并集成了TIA與高擺幅激光驅(qū)動器，支持實現(xiàn)低于7W功耗的400GDR4/FR4模塊，相比業(yè)內(nèi)普通的9W功耗產(chǎn)品，博通的這一新產(chǎn)品提供了業(yè)界最低的pJ/bit性能，支持超級數(shù)據(jù)中心和云計算服務(wù)商的功耗降到前所未有的程度。

在OFC現(xiàn)場，博通演示了多家模塊廠商內(nèi)置了BCM87412方案的400G/800G光模塊產(chǎn)品，這些模塊廠商有：新易盛，Molex，索爾思，光迅，AOI和海信。博通表示，博通會持續(xù)推動下一代PAM4 DSP創(chuàng)新，BCM87412的推出響應(yīng)了業(yè)界對更低功耗的需求。